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ERS Electronic宣布其AirCool(R)PRIME热卡盘技术将用于200mm晶圆测试

2018-03-13 20:00
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慕尼黑和上海2018年3月13日电 /美通社/ -- 半导体热测试解决方案市场领导者 ERS electronic 今天宣布其 AirCool®PRIME 热卡盘很快将推出200mm版本。

AirCool®PRIME 在测试中为工程师节省了60%的均热时间,四个月前推出300mm版本,已被多家半导体厂商采用。ERS 现在将推出更小的200mm晶圆卡盘格式,以满足不断增长的客户需求。

ERS 的尖端热管理卡盘技术带来一流的性能和特征,包括测试周期内最短的均热时间、超低噪音(一位数尘安(fA)内)和大大缩短的过渡时间(得益于 PRIME Thermo Shield (PTS)的帮助)。

和300mm版本一样,新推出的200mm卡盘可根据不同的温度(-65摄氏度到300摄氏度之间)进行配置。此外,该系统在没有制冷机的情况下可低至-10摄氏度,在采用全新紧凑型制冷机的情况下可低至-40摄氏度

ERS Electronic 首席销售与营销官 Laurent Giai-Miniet 表示:“我们很高兴能够为客户提供200mm晶圆格式的 AirCool®PRIME 技术。我们的300mm AirCool®PRIME 产品在市场上得到了很好的反响,因此我们加快了200mm技术的上市步伐。晶圆测试市场不断发展,200mm格式对我们的客户而言依然非常重要。”

ERS 将于2018年第四季度开始交付200mm卡盘 AirCool© PRIME,主要整合进 MPI Corporation 的 TS2000-SE 探针台。

MPI Corporation 先进半导体部门总经理 Stojan Kanev 表示:“与 ERS 共同开发 AirCool®PRIME 技术实现了功能特点的大幅提升,例如过渡时间缩短40%、清洁干燥空气消耗减少近50%,保持了独特的热范围灵活性和现场可升级性。300mm AirCool®PRIME 系统已经大获成功,我们很高兴能于今年晚些时候在我们的200mm平台中提供这项技术。”

消息来源: ERS electronic GmbH
China-PRNewsire-300-300
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